FPC柔性電路板是以PI聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板，具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。PI作為一種特殊的工程材料，已廣泛應(yīng)用于航空、航天、微電子、納米、液晶、分離膜、激光等領(lǐng)域。

長期使用溫度在-200℃~426℃。PI聚酰亞胺在FPC柔性電路板中很常見，它存在于基材，覆蓋膜，甚至補強中。可能有些人對此感到困惑，那么今天讓我們討論一下它們之間的區(qū)別是什么？

FPC柔性電路板的基材、覆蓋膜和PI補強在功能上的區(qū)別：1. PI基材：對于FPC柔性電路板基材分為有膠基材和無膠基材兩種。無論是有膠基材，還是無膠基材，PI聚酰亞胺都是必不可少的。2. PI覆蓋膜：其主要功能是用于電路絕緣。3. PI補強：常應(yīng)用于FPC金手指背面的區(qū)域。PI加強筋用于增加手指的厚度和硬度，方便插拔。

FPC柔性電路板的基材、覆蓋膜在厚度上面的區(qū)別：1. PI基材：對于基材中的PI，1/2mil、1mil很常見，其厚度甚至可以到4mil、5mil（杜邦無膠PI材料）。2. PI覆蓋膜：覆蓋膜上的PI厚度有兩種選擇，1/2mil 或 1mil。3. PI補強：PI補強的厚度根據(jù)客戶需要有多種選擇，如0.075mm、0.1mm、0.125mm、0.15mm、0.175mm、0.2mm、0.225mm、0.25mm等。

FPC柔性電路板的基材、覆蓋膜在顏色選擇的區(qū)別：1. PI基材：無顏色選擇。2. PI覆蓋膜：PI覆蓋膜有黃、白、黑三種顏色選擇。3. PI補強：隨厚度變化而變化，越厚的顏色越深。例如，0.075mm的PI補強看起來像棕色，0.25mm的PI補強更接近黑色。

FPC柔性電路板是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路，具有許多硬性印刷電路板不具備的優(yōu)點。可以自由彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動和伸縮，從而達到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化；利用FPC可大大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。

因此，F(xiàn)PC在航天、軍事、移動通訊、手提電腦、計算機外設(shè)、PDA、數(shù)字相機等領(lǐng)域或產(chǎn)品上得到了廣泛的應(yīng)用；FPC還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連、綜合成本較低等優(yōu)點，軟硬結(jié)合的設(shè)計也在一定程度上彌補了柔性基材在元件承載能力上的略微不足。