在PCB上，鎳用來作為貴金屬和賤金屬的襯底鍍層。PCB低應力鎳的淀積層，通常是用改性型的瓦特鎳鍍液和具有降低應力作用的添加劑的一些氨基磺酸鎳鍍液來鍍制。下面由中信華為你分析PCB鎳鍍液在使用時通常會遇到哪些問題？

一、溫度——不同的鎳工藝，所采用的鍍液溫度也不同。在溫度較高的鍍鎳液中，獲得的鎳鍍層內(nèi)應力低，延展性好。一般操作溫度維持在55~60度。如果溫度過高，將會發(fā)生鎳鹽水解，造成鍍層出現(xiàn)針孔，同時還會降低陰極極化。

二、PH值——鍍鎳電解液的PH值對鍍層性能及電解液性能影響極大。一般PCB鍍鎳電解液的PH值維持在3~4之間。PH值較高的鍍鎳液具有較高的分散力和較高的陰極電流效率。但是PH過高，由于電鍍過程中陰極不斷地析出氫氣，當大于6時，將會使鍍層出現(xiàn)針孔。PH較低的鍍鎳液，陽極溶解較好，可以提高電解液中鎳鹽的含量。但是PH過低，將使獲得光亮鍍層的溫度范圍變窄。加入碳酸鎳或堿式碳酸鎳，PH值增加；加入氨基磺酸或硫酸，PH值降低，在工作過程中每四小時檢查調(diào)整一次PH值。

三、陽極——目前所能見到的PCB常規(guī)鍍鎳均采用可溶性陽極，用鈦籃作為陽極內(nèi)裝鎳角已相當普遍。鈦籃應裝入聚丙烯材料織成的陽極袋內(nèi)防止陽極泥掉入鍍液中，并應定期清洗和檢查孔眼是否暢通。

四、凈化——當鍍液存在有機物污染時，就應該用活性炭處理。但這種方法通常會去除一部分去應力劑（添加劑），必須加以補充。

五、分析——鍍液應該用工藝控制所規(guī)定的工藝規(guī)程的要點，定期分析鍍液組分與赫爾槽試驗，根據(jù)所得參數(shù)指導生產(chǎn)部門調(diào)節(jié)鍍液各參數(shù)。

六、攪拌——鍍鎳過程與其它電鍍過程一樣，攪拌的目的是為了加速傳質(zhì)過程，以降低濃度變化，提高允許使用的電流密度上限。對鍍液進行攪拌還有一個十分重要的作用，就是減少或防止鍍鎳層產(chǎn)生針孔。常用壓縮空氣、陰極移動及強制循環(huán)（結(jié)合碳芯與棉芯過濾）攪拌。

七、陰極電流密度——陰極電流密度對陰極電流效率、沉積速度及鍍層質(zhì)量均有影響。當采用PH較底的電解液鍍鎳時，在低電流密度區(qū)，陰極電流效率隨電流密度的增加而增加；在高電流密度區(qū)，陰極電流效率與電流密度無關(guān)，而當采用較高的PH電鍍液鎳時，陰極電流效率與電流密度的關(guān)系不大。與其它鍍種一樣，鍍鎳所選取的陰極電流密度范圍也應視電鍍液的組分、溫度及攪拌條件而定。