板面起泡在線路板生產(chǎn)過程中是較為常見的品質(zhì)缺陷之一，因為線路板生產(chǎn)工藝的復(fù)雜和工藝維護(hù)的復(fù)雜性，使得對板面起泡缺陷的預(yù)防比較困難。線路板板面起泡，其實就是板面結(jié)合力不良，也就是板面出現(xiàn)表面質(zhì)量問題。 那么，PCB線路板板面起泡的原因有哪些？

1、基材工藝處理的問題。特別是對一些較薄的基板來說(一般0.8mm以下)，因為基板剛性較差，不宜用刷板機(jī)刷板，這樣可能會無法有效除去基板生產(chǎn)加工過程中為防止板面銅箔氧化而特殊處理的保護(hù)層。所以在生產(chǎn)加工要注意控制，以免造成板面基材銅箔和化學(xué)銅之間的結(jié)合力不良造成的板面起泡問題。

2、板面在機(jī)加工（鉆孔，層壓，銑邊等）過程造成的油污，或其他液體沾染灰塵污染表面。

3、沉銅刷板不良。沉銅前磨板壓力過大，造成孔口變形，刷出孔口銅箔圓角甚至孔口漏基材，這樣在沉銅電鍍、噴錫焊接等過程中就會造成孔口起泡現(xiàn)象；因此要注意加強刷板工藝的控制，可以通過磨痕試驗和水膜試驗將刷板工藝參數(shù)調(diào)政至最佳。

4、水洗問題。因為沉銅電鍍處理要經(jīng)過大量的化學(xué)藥水處理，板面水洗不凈，特別是沉銅調(diào)整除油劑，不僅會造成交叉污染，同時也會造成板面局部處理不良或處理效果不佳；因此要注意加強對水洗的控制，主要包括對清洗水水流量，水質(zhì)，水洗時間，和板件滴水時間等方面的控制。

5、沉銅前處理中和圖形電鍍前處理中的微蝕。微蝕過度會造成孔口漏基材，造成孔口周圍起泡現(xiàn)象；微蝕不足也會造成結(jié)合力不足，引發(fā)起泡現(xiàn)象；因此要加強對微蝕的控制；一般沉銅前處理的微蝕深度在1.5—2微米，圖形電鍍前處理微蝕在0.3—1微米，有條件最好通過化學(xué)分析和簡單試驗稱重法控制微蝕厚度或為蝕速率。

6、板面在生產(chǎn)過程中發(fā)生氧化。如沉銅板在空氣中發(fā)生氧化，不僅可能會造成孔內(nèi)無銅,板面粗糙，也可能會造成板面起泡。因此在生產(chǎn)過程中沉銅板要及時加厚處理,不宜存放時間太長。

7、沉銅返工不良。一些沉銅或圖形轉(zhuǎn)後的返工板在返工過程中因為褪鍍不良，返工方法不對或返工過程中微蝕時間控制不當(dāng)?shù)然蚱渌颍紩斐砂迕嫫鹋荨３零~板的返工如果在線上發(fā)現(xiàn)沉銅不良，可以通過水洗後直接從線上除油後酸洗不經(jīng)委蝕直接返工；最好不要重新除油,微蝕。