PCB產(chǎn)業(yè)鏈

PCB產(chǎn)業(yè)鏈上游主要原材料為覆銅板及粘結(jié)片，覆銅板上游三大主材包括銅箔、玻纖布、環(huán)氧樹(shù)脂材料等。下游通訊及電腦依然是兩大主要應(yīng)用領(lǐng)域，但近年汽車(chē)電子化的趨勢(shì)十分明確（新車(chē)的電子系統(tǒng)占整車(chē)成本平均已超過(guò)40%），車(chē)用PCB需求增長(zhǎng)明顯。                                                       PCB產(chǎn)業(yè)鏈材料

覆銅板（CCL)：市場(chǎng)格局高度集中覆銅板是以環(huán)氧樹(shù)脂等為融合劑將玻纖布和銅箔壓合在一起的產(chǎn)物，是PCB的直接原材料，在經(jīng)過(guò)蝕刻、電鍍、多層板壓合之后制成印刷電路板。由于覆銅板行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局相對(duì)優(yōu)于下游印刷電路板行業(yè)，覆銅板公司普遍可將成本轉(zhuǎn)嫁至下游，且龍頭公司可借助產(chǎn)能規(guī)模優(yōu)勢(shì)、上游主材自制等實(shí)現(xiàn)盈利水平上行。覆銅板產(chǎn)業(yè)是一個(gè)資金需求較大，集中度相對(duì)較高的一個(gè)行業(yè)，全球覆銅板行業(yè)CR10達(dá)75%，CR5達(dá)52%。全球覆銅板市占率TOP3分別為：建滔化工市占率為15%，生益科技市占率為12%，南亞塑膠市占率為11%。

從成本來(lái)看，覆銅板占整個(gè)PCB制造的30%-40%左右，銅箔是制造覆銅板的最主要原材料，成本占覆銅板的30%（薄板）和50%（厚板）。根據(jù)應(yīng)用領(lǐng)域的不同，可以分為鋰電銅箔、標(biāo)準(zhǔn)銅箔。標(biāo)準(zhǔn)銅箔是沉積在線路板基底層上的一層薄的銅箔，是覆銅板、印制電路板的重要基礎(chǔ)材料之一，起到導(dǎo)電體的作用，一般較鋰電銅箔更厚，大多在12-70μm，一面粗糙一面光亮，光面用于印制電路，粗糙面與基材相結(jié)合。從銅箔全球市場(chǎng)格局來(lái)看，高性能PCB銅箔市場(chǎng)的生產(chǎn)技術(shù)、設(shè)備制造技術(shù)以及市場(chǎng)份額仍被日本銅箔廠家壟斷。國(guó)內(nèi)高頻高速基板專(zhuān)用銅箔生產(chǎn)能力尚未成型。全球高端銅箔的前五家企業(yè)分別為古河電氣工業(yè)株式會(huì)社、三井金屬礦業(yè)株式會(huì)社、日本福田金屬箔粉工業(yè)株式會(huì)社、日本電解及日本能源公司均為日企。標(biāo)準(zhǔn)銅箔盈利差于鋰電，鋰電銅箔環(huán)節(jié)自身競(jìng)爭(zhēng)格局較為分散，相反下游客戶(hù)鋰電環(huán)節(jié)則格局更加集中，面對(duì)客戶(hù)企業(yè)也很難具備強(qiáng)勢(shì)的話語(yǔ)權(quán)。
   但是銅箔技術(shù)還在持續(xù)迭代，因此對(duì)于銅箔環(huán)節(jié)來(lái)說(shuō)，具備研發(fā)能力優(yōu)勢(shì)能夠在技術(shù)迭代中占得先機(jī)，從而獲得階段性盈利優(yōu)勢(shì)是最好的領(lǐng)先方式。

玻纖紗可制成玻纖布，用于印制電路板（PCB）的核心基材——覆銅板的生產(chǎn)。電子玻纖紗約占覆銅板成本的25%-40%，是制備PCB的重要材料，需求量大。從全球玻纖產(chǎn)能來(lái)看，截止2019年末，CR6（中國(guó)巨石、美國(guó)OC、日本NEG、泰山玻纖、重慶國(guó)際、美國(guó)JM）占全球玻纖總產(chǎn)能超70%；中國(guó)CR3（中國(guó)巨石、泰山玻纖、重慶國(guó)際）21年1月末產(chǎn)能占全國(guó)總產(chǎn)能比例超60%，CR6（CR3及山東玻纖、四川威玻、長(zhǎng)海股份）占全國(guó)總產(chǎn)能比例約80%。全球及中國(guó)國(guó)內(nèi)，玻纖供給端寡頭壟斷格局已基本形成。