1.因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金會(huì)呈金黃色較鍍金來(lái)說(shuō)更黃，客戶(hù)更滿(mǎn)意。

2.工程在作補(bǔ)償時(shí)不會(huì)對(duì)間距產(chǎn)生影響。

3.沉金電路板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。

4.因沉金較鍍金來(lái)說(shuō)晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)成氧化。

5.因沉金電路板只有焊盤(pán)上有鎳金，所以不會(huì)產(chǎn)成金絲造成微短。

6.因沉金電路板只有焊盤(pán)上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。

7.因沉金電路板只有焊盤(pán)上有鎳金，趨膚效應(yīng)中信號(hào)的傳輸是在銅層不會(huì)對(duì)信號(hào)有影響。

8.因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金較鍍金來(lái)說(shuō)更容易焊接，不會(huì)造成焊接不良，引起客戶(hù)投訴。

9.因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，其沉金板的應(yīng)力更易控制，對(duì)有邦定的產(chǎn)品而言，更有利于邦定的加工。同時(shí)也正因?yàn)槌两鸨儒兘疖?，所以沉金電路板做金手指不耐磨?/p>