電路板上的鋪銅面面積不均勻，會惡化板彎與板翹。

1、一般電路板上都會設計有大面積的銅箔來當作接地之用，有時候Vcc層也會有設計有大面積的銅箔，當這些大面積的銅箔不能均勻地分佈在同一片電路板上的時候，就會造成吸熱與散熱速度不均勻的問題，電路板當然也會熱脹冷縮，如果漲縮不能同時就會造成不同的應力而變形，這時候電路板板子的溫度如果已經達到了Tg值的上限，電路板板子就會開始軟化，造成永久的變形。

2、電路板上各層的連結點(vias，過孔)會限制板子漲縮。

現今的電路板大多為多層線路板，而且層與層之間會有向鉚釘一樣的連接點(vias)，連結點又分為通孔、盲孔與埋孔，有連結點的地方會限制多層線路板板子漲冷縮的效果，也會間接造成電路板板彎與板翹。