多層電路板就是多層走線層，每兩層之間是介質(zhì)層。它們之間的電氣連接通常是通過電路板橫斷面上的鍍通孔實現(xiàn)的。多層電路板用得最多，占據(jù)了整個PCB板打樣超過70%的份額。下面就讓小編為你詳解PCB多層電路板：

一、多層電路板的優(yōu)缺點：

1、優(yōu)點：

（1）由于裝配密度高，各組件間的連線減少，因此提高了可靠性；

（2）可以增加布線層數(shù)，從而加大了設計靈活性；

（3）能構(gòu)成具有一定阻抗的電路，也可形成高速傳輸電路;

（4）安裝簡單，可靠性高。

2、缺點：

造價高；周期長；需要高可靠性的檢測手段。

二、多層線路板與雙面板區(qū)別：

1、多層pcb線路板是由交替的導電圖形層及絕緣材料層壓粘合而成的一種印制電路板。導電圖形層數(shù)在三層以上，層間電氣互連是通過金屬化孔實現(xiàn)的。

2、對比雙方的生產(chǎn)工藝，多層板增加了內(nèi)層成像、黑化、層壓、凹蝕和去鉆污等幾個工藝步驟。

3、多層板在某些工藝參數(shù)、設備精度和復雜程度方面比雙面板要求更嚴格。如多層板對孔壁的質(zhì)量要求比雙層板要嚴，因此對鉆孔的要求就更高。

4、多層板每次鉆孔的疊板數(shù)、鉆孔時鉆頭的轉(zhuǎn)速和進給量都和雙面板有所不同。

5、多層板成品和半成品的檢驗也比雙面板要嚴格和復雜的多。

6、多層板由于結(jié)構(gòu)復雜，采用溫度均勻的甘油熱熔工藝；而不采用可能導致局部溫升過高的紅外熱熔工藝。