內(nèi)層黑氧化作用：鈍化銅表面；提高內(nèi)銅箔的表面粗糙度，進(jìn)而提高環(huán)氧樹脂板與內(nèi)銅箔的附著力。

PCB多層板一般內(nèi)層處理的黑氧化方法：

PCB多層板黑氧化處理

PCB多層板棕氧化法

PCB多層板低溫黑化法

PCB多層板采用高溫黑化法內(nèi)層板會(huì)產(chǎn)生高溫應(yīng)力(thermal stress)可能會(huì)導(dǎo)致層壓后的層間分離或內(nèi)層銅箔的裂痕;

一、棕氧化：

PCB廠商多層板的黑色氧化處理產(chǎn)品主要是氧化銅，而不是所謂的氧化亞銅，這是業(yè)內(nèi)一些錯(cuò)誤的說法。通過ESCA（electro-specific-chemical analysis）分析，可以確定氧化物表面銅原子與氧原子的結(jié)合能以及銅原子與氧原子的比值；清晰的數(shù)據(jù)和觀察分析表明，發(fā)黑產(chǎn)物為氧化銅，不含其他成分；

黑化液的一般組成：

氧化劑亞氯酸鈉

PH緩沖劑 磷酸三鈉

氫氧化鈉

表面活性劑

或堿式碳酸銅的氨水溶液(25%氨水)

多層PCB板內(nèi)層黑化處理

二、有關(guān)的數(shù)據(jù)

1、抗撕強(qiáng)度(peel strength)1oz銅箔按照2mm/min的速度，銅箔寬1/8英寸，拉力應(yīng)該5磅/吋以上

2、氧化物的重量(oxide weight);可以通過重量法測量，一般后控制在0。2---0。5mg/cm2

3、通過相關(guān)的變數(shù)分析(ANDVA: the analysis of variable )影響抗撕強(qiáng)度的顯著因素主要有：

①氫氧化鈉的濃度

②亞氯酸鈉的濃度

③磷酸三鈉與浸漬時(shí)間的交互作用

④亞氯酸鈉與磷酸三鈉濃度的交互作用

抗撕強(qiáng)度取決于樹脂對該氧化物結(jié)晶結(jié)構(gòu)的填充性，因此也與層壓的相關(guān)參數(shù)和樹脂pp的有關(guān)性能有關(guān)。

氧化物的針狀結(jié)晶的長度以0。05mil(1—1.5um)為最佳，此時(shí)的抗撕強(qiáng)度也比較大。

以上就是關(guān)于多層板PCB內(nèi)層黑化處理的相關(guān)介紹，希望可以幫助到您哦！