如果將PCB單面板和PCB多層板相比，先不討論其內(nèi)部質(zhì)量如何，我們都可以通過表面看到差異。這些差異對于PCB在整個使用壽命內(nèi)的耐久性和功能性非常重要。PCB多層板的主要優(yōu)點：這種電路板具有抗氧化性。多樣的結(jié)構(gòu)、高密度、表面涂層技術(shù)，確保電路板的質(zhì)量和安全，可以安全使用。以下是高可靠性多層板的重要特點，即PCB多層板的優(yōu)缺點：

1.PCB多層板孔壁銅厚度為正常是25微米； 

優(yōu)點：增強的可靠性，包括改善的z軸擴展阻力。

缺點：但也存在著一定的風險：在實際使用的情況下，在吹出或脫氣，組裝過程中的電連接性（內(nèi)層分離，孔壁破裂）或在負載條件下發(fā)生故障的可能性的問題。 IPC Class2（大多數(shù)工廠的標準）要求PCB多層板鍍銅少于20％。

2.無焊接修復(fù)或開路修復(fù) 

優(yōu)點：完美的電路確保可靠性和安全性，無需維護，無風險。

缺點：如果維修不當，PCB多層板是開放的。即使適當固定，在負載條件（振動等）下也可能存在故障的風險，這可能導(dǎo)致實際使用中的故障。

3.超出IPC規(guī)范的清潔度要求

優(yōu)點：提高PCB多層板清潔度可提高可靠性。

風險：接線板上的殘留物，焊料的積聚會給防焊層帶來風險，離子殘留物會導(dǎo)致焊接表面被腐蝕和污染的風險，這可能導(dǎo)致可靠性問題（差焊接點/電氣故障）并最終增加實際故障發(fā)生的概率。

4.嚴格控制每個表面處理的使用壽命

優(yōu)點：焊接，可靠性和降低水分侵入的風險。

風險：是舊PCB多層板的表面處理可能導(dǎo)致金相變化，可能會有焊錫性問題，而水分侵入可能導(dǎo)致組裝過程中的問題和/或分層的實際使用，內(nèi)壁和壁壁的分離（開路）等。

pcb多層板的優(yōu)劣勢

無論是在制造組裝流程還是在實際使用中，PCB多層板都要具有可靠的性能，當然這個跟PCB打板工廠的設(shè)備、工藝技術(shù)水平都有一定的關(guān)聯(lián)。